半导体设备行业
中空旋转平台、行星减速机应用案例
行业介绍
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半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆（芯片）制造、封装测试三个主要环节，应用于半导体制造领域的设备通常可以分为硅片制造设备、芯片制造前道工艺设备和后道封装测试设备三大类。半导体行业的加工和生产需要进行高精度、高速度的工作，对动力传递和精度保持要求十分严格，而中空旋转平台行星减速机具有结构紧凑、高传动精度、扭矩输出平稳等优点，可以控制集成电路的拼接或光刻机上硅片的旋转速度，实现高精度的制程和测量，因此在半导体行业应用广泛。
应用优势
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控制精度高：精密中空旋转平台，采用精密螺旋斜齿结构，铝型材六轴精密CNC一体化加工，保证了整体精度和误差值。
操作稳定：精密加工中空旋转平台，高弯曲刚度，大直径的空心结构，有利于配管路，节约生产线设备开展室内空间设计。
耐高温：中空旋转平台可以承受高温度，控制硅片或掩模的旋转角度从而实现高精度的制程和测量。
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