半导体设备行业
中空旋转平台、行星减速机应用案例
行业介绍
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半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆（芯片）制造、封装测试三个主要环节，应用于半导体制造领域的设备通常可以分为硅片制造设备、芯片制造前道工艺设备和后道封装测试设备三大类。
应用优势
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控制精度高：精密中空旋转平台，采用精密螺旋斜齿结构，铝型材六轴精密CNC一体化加工，保证了整体精度和误差值。
相关产品
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ZBT60 大孔径中空旋转平台 |
ZBT85 大孔径中空旋转平台 |
ZBT130 大孔径中空旋转平台 |
ZBT200 大孔径中空旋转平台 |
